2017-08-22TechWeb报道8月22日消息，据国外网站9to5mac报道，在凯基证券分析师郭明錤一份新报告中，该集团认为，在3D传感技术领域，苹果相对于高通有明显的领先优势。凯基证券报道，至少在2019年之前，高通不会大量出货。

　　郭明錤在报告中重申，高通在软件和硬件领域都不成熟，这种不成熟将拖延3D感应技术的Android产品的生产时间。小米是高通技术的唯一潜在采用者，他们正在等待苹果3D感应技术的积极市场反馈，然后再实现自己的设备。

　　此前，凯基证券公布，即将推出的OLEDiPhone将包含一款革命性前置摄像头，用于3D感应的红外模块。台积电将制造苹果的红外发射机的衍射光学元件和晶圆级光学器件。高通使用了来自Himax的DOE和WLO的2合1系统。这是最近的报告称苹果与高通的3D组件供应商之间的巨大差异。

　　这种差异造成两家公司之间的对比，以及每一块硬件如何运作。苹果的供应商预先拨出资源建立公司的技术，而高通则必须避免供应商找到自己的资源。